KINSEI MATEC > 产品信息 > 产品一览 > 熔融石英粉
熔融石英(别名:石英玻璃),是将天然硅石在2000℃高温环境下完全熔融的产品。其不纯物非常低,具有优 的电气绝缘性,另外,由于其在无机氧化物中热膨胀率最小,也被用作半导体的封装材料,电子产品的外装 料,熔融石英质耐火砖等的原料。
同时,我司为了应对客户的海外设厂的需求,于2004年8月,在苏州设立苏州金生机能材料有限公司,专业加工熔融石英填充材料。尤其是面向半导体封装材料用途,在 少金属 物的含量以及粒度调整等方面,可以满足客户需求,提供高品质的封装填充材料。
高纯度且金属不纯物低,有湿法粉碎和干法粉碎设备,可应对各种粒度。
真比重:2.2
SiO2 99.8 min
Fe2O3 0.05 max
Na+ 2ppm max
Cl- 2ppm max
Fe2+ 5ppm max
pH 5.0~6.0
EC 5μS/cm max
平均粒径(1~30μm)
最大粒子径(75μm、105μm、150μm)
电子封装材料
粉体涂料
树脂添加剂
精密铸造用原料
耐火材料用原料