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電子材・樹脂充填材用途

 

電子材用途

電子材料分野は多岐にわたり、技術開発も急激に進んでおります。当社においてもこのような新規開発分野へ積極的に素材提供を行っており、様々な電子部品に優れた特性を与えるために当社の製品が活用されております。

 

  • 半導体封止材
  • 導電性接着剤
  • 多結晶シリコン
  • 各種電子材料部材

電子材原料には粒度の管理が非常に厳しいことに加え、有害成分の混入など環境対応についても厳しい要求がありますが、当社製品はこれらの要求にも完全にお応えできるよう、開発に努めております。

樹脂充填材用途

樹脂の用途は非常に幅広く、様々な産業分野で活用されております。当社では樹脂の特性を向上させるための充填材を提供しております。

 

  • 汎用樹脂
    （主にナイロン、ポロプロピレン、ABSなど）
  • 塗料・インキ

充填材の効果により様々な特性を付加させることが可能です。弊社の樹脂充填材用の粉末原料は粒度分布や凝集などを細かく管理し、フィラーとして安心してお使いいただけるよう品質管理には万全の体制を整えております。

対象商品